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博科順精密設備

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大尺寸貼附機/邦定機

自動對位貼附機

適合尺寸:2300*1300mm

對位方式:CCD自動獲取Mark點,視覺自動對位

適合材質:觸控膜材或任何film的貼附,F+F/F+G
這款自動對位貼合機,適合大尺寸軟對軟或軟對硬貼合。在納米銀線TP制程的教育面板里應用較多。

自動對位貼附機設備用途:

貼附機適用于各種硬質平面產品與軟質平面產品的軟對軟、軟對硬

貼合工藝;如液晶屏,觸摸功用玻璃,鋼化玻璃與光學膠,偏光片的貼合,也可用于光學膠與光學膠,觸摸屏的貼合。

產品介紹:
1、開機后整機復位,左面翻轉渠道吸咐面朝上,右邊膠輥下降方位,托盤伸平。
2、將產品放于LCD/GLASS 翻轉渠道單元上,產品靠住初如定位氣缸,按下真空按鍵吸咐,定位氣缸下降。
3、將POLARIZER/OCA/FILM放于滾輪貼合單元上,按下真空按鍵吸咐。
4、人工將保護膜撕去,按下雙啟動鍵,渠道將主動進行攝影對位。
5、對位完成,玻璃渠道翻轉到位通過插銷加鎖后右移到滾輪貼合單元上方,一起右邊托盤下降。
6、翻轉右移到位后,靠位真空板打開,Z軸上升,貼合膠輥上升。
7、翻轉渠道左移POLARIZER/OC/FILM貼合單元上升與渠道上汲取的LCD/GLASS進行主動貼合(渠道移動,貼合膠輥不移動)
8、貼合完成,渠道回到待機位。
9、單片節拍完成,按上述重復。



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